来源：财经杂志公众号 文｜《财经》特约撰稿人 顾翎羽 编辑｜刘以秦 美国拜登政府试图在任期结束前再次升级对华芯片制裁。 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，其中包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。 12月2日，在外交部例行记者会上，外交部发言人林剑对此次事件表示，“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益”。 美国商务部新出口管制规则还包括对生产先进集成电路所需的24种半导体制造设备的新管控；对3种用于先进集成电路的软件工具的新管控；对AI芯片所需的高带宽内存（HBM）的新管控；对新加坡、马来西亚和韩国等国家生产的芯片制造设备实施新出口限制；对华为、中芯国际等公司实施新出口限制；以及其他若干监管和合规新要求。 美国当地时间12月2日新规定开始实施，部分合规期限被延长至12月31日。 美国商务部工业与安全局在发布的文件中提到，“此举旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进制程半导体的能力。主要目标包括遏制中国构建本土半导体生态系统的发展，以及减缓中国先进人工智能的发展。”美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，“在通过出口管制从战略上应对中国军事现代化方面，没有哪一届政府比拜登-哈里斯政府更严厉。” 2024年12月2日晚间，中国商务部回应称，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。“美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。” 商务部称，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维...
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