WSJ：
美国针对向中国输送先进制程芯片采取最新限制，将切断人工智能 (AI) 领域所用芯片的供应，但此举姗姗来迟，表明拜登 (Joe Biden) 政府在阻碍中国政府取得进展方面遇到的困难。
上述规则代表着美国决策者三年来第四次尝试限制中国获取尖端半导体技术，限制了为 AI 应用提供动力的存储芯片的销售，并缩小了中国可获得的芯片制造工具的范围。美国商务部还宣布把 140 家中国公司和其他实体纳入其贸易黑名单。
行业分析师表示，从规则起草到周一发布，中间长达数月的暂停让中国实体有时间囤积他们知道可能会受到限制的半导体和机器。
美国及其盟友此前针对芯片技术实施的限制措施已促使中国实体寻求变通办法，以获得受管控的处理器和计算能力。此外，这些限制存在漏洞，让中国公司得以从美国及其盟友（如韩国、日本和荷兰）处合法购买一些芯片以及芯片制造设备。
与此同时，美方的限制措施被认为限制了中国公司华为 (Huawei) 大规模生产高端芯片的能力；外界普遍认为，华为是中国在半导体和其他一些高科技领域的领军企业。
最新的出口限制禁止先进存储芯片——指高带宽内存 (HBM)——的生产商在未经美国商务部许可的情况下向中国输送产品。此类芯片与 AI 处理器协同工作，支持生成式 AI 系统涉及的计算。HBM 主要有三大制造商：韩国的 SK 海力士(SK Hynix) 和三星电子 (Samsung Electronics) 以及总部位于美国的美光科技(Micron Technology)。
美国官员表示，这些管控措施旨在削弱中国自主生产对先进武器和 AI 至关重要的技术的能力。美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周日表示：“这些新规是开创性和全面性的。”
这些规定将加深中美芯片制造生态系统之间的裂痕。美国芯片工具制造商正寻求将中国公司和某些组件排除在其直接供应链之外，而华盛顿方面的出口管制激发了中国建立自给自足芯片产业的愿望。中国今年 5 月表示，通过第三期国家芯片基金为该行业筹集了 480 亿美元资金。
中国外交部发言人毛宁 11 月 25 日表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封堵和打压。她称，这种行为严重违反市场经济规律。
美国此前的几轮限制措施针对的是 AI 芯片和先进制程芯片制造设备的出口。包括荷兰在内的一些美国盟友也效仿美国，对中国实施了自己的出口管制。荷兰是关键芯片制造设备公司阿斯麦 (ASML) 的总部所在地。
华盛顿战略与国际问题研究中心 (Center for Strategic and International Studies) 瓦德瓦尼人工智能中心 (Wadhwani AI Center) 主任格雷戈里 · 艾伦 (Gregory Allen) 表示，虽然最新的管控措施可能会阻碍中国的半导体雄心，但也留下了一些漏洞，华为和其他中国企业可能会加以利用。
艾伦称，某些旧版本的 HBM 可能仍对中国客户开放，而且并非所有与华为有关联的半导体制造厂都被列入了贸易黑名单。
尽管受到美国制裁，但华为在半导体技术方面已取得了长足进步。
一家研究公司最近报告称，全球最大芯片代工商台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing) 生产的核心电路进入了华为新款 AI 芯片。这一发现促使美国向台积电施压，要求该公司加强对其芯片的监管，这也表明美国试图阻止技术转移的行动面临局限性。
对于周一公布的这些规定，了解起草过程的知情人士表示，大部分内容是在今年年中之前制定的，业内许多人士都知道。他们说，由于与美国盟友和芯片设备公司谈判，这些规定的发布被推迟，这给中国提供了建立库存的机会。
美国领先的芯片设备制造商应用材料 (Applied Materials) 表示，截至 7 月 28 日的九个月，该公司对华产品销售净收入增长 86%，至 79 亿美元。这类收入占其总收入的 40%。
知情人士表示，芯片工具制造商曾展开游说，希望限制被列入黑名单的中国实体数量。
据追踪竞选支出的无党派组织 Open Secrets 称，全球最大的四家芯片工具制造商应用材料、阿斯麦、Lam Research 和 KLA 今年在美国的游说支出总计超过 400 万美元，高于 2019 年的 110 万美元。
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